제품 상세 정보:
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이름: | 몰리브덴 구리 시트 | 화학조성: | Mo60Cu40, Mo70Cu30, Mo80Cu20 |
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애플리케이션: | 스탬핑, 스탬핑 처리 | 형태: | 맞춤화되는 시트 |
비중: | 9.66g/cm3 | 사이즈: | 요구로서 |
처리: | 분말 야금 | ||
하이 라이트: | 몰리브덴 구리 합금제 플레이트,Mo 80 Cu 20 몰리브덴 구리 플레이트,처리 몰리브덴 구리 플레이트에 날인하기 |
Mo80Cu20 몰리브덴 구리 합금제 플레이트와 플레이트 기계 가공품
몰리브덴 구리 합금 기술
몰리브덴 구리 합금은 그것의 고열 전도성으로 인해 히트 싱크 재료로서 사용됩니다. 2개 합금의 특성은 비슷하고 몰리브덴 구리 합금의 비중이 더 결코 텅스텐 구리 합금의 그것이 아닙니다. 미세 구조, 좋은 아크 차단 성능, 좋은 전기 전도도, 좋은 열전도율과 작은 열팽창으로, 고품질 몰리브덴 분말과 무산소 동 파우더를 사용하고, 등방 가압 성형 (고온 소결 구리 돌파)를 적용하면서, 몰리브덴 구리 합금을 준비는 주로 용해 이멀젼 방법을 채택합니다.
몰리브덴 구리 합금은 분말 야금에 의해 몰리브덴과 구리로 만들어집니다. 몰리브덴과 구리 사이의 상호 용해성이 거의 있지 않습니다. 몰리브덴과 구리의 비율을 조정함으로써, 몰리브덴 구리 합금의 열팽창계수와 열전도율은 제어될 수 있습니다. 몰리브덴 구리의 비중은 훨씬 텅스텐 구리의 그것보다 작고 따라서 그것이 더 항공 우주와 다른 분야에 적합합니다.
몰리브덴 구리 합금의 애플리케이션
냉각 장치 마이크로파 캐리어
마이크로 전자 패키징 기판과 외피
세라믹 캐리어
GAA와 실리콘 장치 기부 레이저 다이오드 기부 표면은 캡슐화된 관리인 마이크로프로세서 커버를 탑재합니다
광통신, 전자 레인지, RF와 다른 분야에 쓸 전자적 패키징 재료.
등급 | Mo(wt%) | Cu (wt%) | 비중 (g/cm3) | 열 지중 (W/(m.k) | 열 확장성 (10-6/K) |
Mo85Cu15 | 85+/-2 | 균형 | 10 | 160-180 | 6.8 |
Mo80Cu20 | 80+/-2 | 균형 | 9.9 | 170-190 | 7.7 |
Mo70Cu30 | 70+/-2 | 균형 | 9.8 | 180-200 | 9.1 |
Mo65Cu35 | 65+/-2 | 균형 | 9.7 | 210-270 | 9.7 |
Mo60Cu40 | 60+/-2 | 균형 | 9.66 | 220-280 | 10.3 |
Mo50Cu50 | 50+/-2 | 균형 | 9.54 | 230-270 | 11.5 |
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